如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~
本周,我们获得了英特尔、amd 和 nvidia 服务器路线图的一些重要更新,以及 ampere 最近的ampereone更新。与此同时,人们似乎对公布的规格、产品发布和产品可用性之间的区别存在很大困惑。即便如此,我们知道,12 个月后,32-40 核服务器芯片将感觉很小,不再是中端产品。
到 2025 年第一季度,服务器核心数量将达到惊人的水平。
让我们简要总结一下这些公告:
英特尔:
p 核:emerald rapids 目前最多可支持 64 个核心
p 核心:granite rapids-ap 最多 128 个核心 2024 年第三季度
p 核:granite rapids-sp 最多 86 核 2025 年第一季度
e 核心:sierra forest-sp 今日最多 144 个核心
e 核心:sierra forest-ap 最多 288 个核心 2024 年第四季度/ 2025 年第一季度
amd:
p-core genoa/ genoa-x 目前最多 96 个核心
pc-core:bergamo 128 核现况
pc-core:siena 64 核,单插槽
p-core turin 128 核心将于第四季度推出
pc-core turin dense 192 核心发布
nvidia:
2024 年的 p-core grace 配备 72 个 arm 内核/144 个双芯片 grace superchip 模块。在我们的图表中,我们将使用 144 个内核,但模块中是 72x 2。称之为 72 个内核可能更准确。
p 核 vera 将于 2026 年推出。nvidia 并未提供核心数量或架构详细信息,但我敢打赌每个 cpu 有超过 72 个核心和 arm 架构。
ampere:
128 核心ampere altra max 2021
192 core ampereone 2024——我们在 2023 年看到了一款芯片,但 sth 和 phoronix 都没有这款芯片,所以我们假设它们将在今年公开发布,因此我们将其称为 2024 年的芯片
256 核 12 通道 ddr5 ampereone 2025
有人可能会说 grace superchip 是一款 144 核 cpu,分布在单个封装的两个模块上。如果这样做,那么市场上的四家公共供应商现在已达到 128 个内核/插槽或更多,并且部件是公共的。到目前为止,我们已经看到了足够多的 grace superchip,我们称它们为公共的,而 ampereone 是我们一年前亲眼见过的。
因此,以下是 2010 年至 2025 年的发布速度,我们假设 turin dense 将在 11 月发布,ampereone 将在 2025 年达到 256 个核心。请注意,nvidia 和 amd 尚未宣布 2025 年的部件。
过去一周,很多人把 amd epyc turin 公布的规格与发货部件混淆了。amd 的产品发布和芯片供货周期往往比英特尔更长,但远不及 fpga 供应商的滞后。例如,genoa 于 2022 年 11 月发布,但实际上在 2023 年开始大量出货。
真正有趣的是,p 核王冠很可能会在 2024 年第三季度从 amd 转移到英特尔。我们最好的猜测是英特尔创新将在 9 月推出,但材料上只说了第三季度。granite rapids-ap 将拥有除 p 核之外的新技术,但它将有 128 个新核,而 amd epyc genoa 只有 96 个。考虑到 mcr dimm 支持、更高的 tdp 和更快的加速等功能,我们预计它的性能等级与 128 核的 amd epyc bergamo 不同。
当我们按年份在时间线上填写最大可用双插槽核心数时,就会发生以下情况。
在 2024 年第四季度,我们最好的猜测是 11 月,考虑到 supercomputing 2024,amd 将推出其 128 核 p 核 turin 部件,我们预计至少会有更多关于 192 核 turin dense 的细节。我们预计 turin dense 不会在 2024 年第四季度之前推出。此外,正如我们在sc22 之前推出的 amd epyc genoa以及去年夏天的 bergamo 所看到的那样,amd 的发布和可用性之间往往会存在差距。同样,我们需要说的是,这通常比 amd 的嵌入式方面要短得多。
很长一段时间以来,我们一直听说英特尔将在 2024 年第四季度发布芯片,但现在我们在 computex 幻灯片上看到了 2025 年第一季度的日期。如果 amd 在 2024 年 11 月推出 turin dense,那么英特尔很有可能在同一季度推出 288 核的 sierra forest-ap。如果发生这种情况,这两个部件可能会在 2025 年而不是 2024 年大量出货。通常,芯片公司的高管会根据关键指标制定奖金结构。一种众所周知的做法是在 11 月下旬或 12 月“发布”,即使第二年开始批量出货。
当我们说它变得令人兴奋时,让我们花点时间看看历史趋势线。当我们说核心数量大幅加速时,即使只看英特尔的 p 核心,我们预计到 2024 年它会达到 80 个左右,但下个季度它将达到 128 个。amd 的 p 核心似乎处于趋势线上。有趣的是我们所说的 amd pc 核心。核心数量远远高于 amd 趋势线。同样,英特尔对 e 核心数量也疯狂不已,远不及 p 核心时间线。
最后的话
考虑到所有这些,大约在 2024 年第四季度和 2025 年第一季度,我们将拥有 128 和 192 核系统的 amd。英特尔拥有 86、128、144 和 288 个最大核心数。ampere 拥有 192 到 256 个最大核心,而 nvidia 拥有 72 个核心。
在这种情况下,具有 24、32 甚至 64 个内核的系统将拥有现代服务器架构的一半或更少的内核数量。随着我们转向新的架构,我们预计内核数量将进一步增加。
为未来一两年内核心数量的超新星爆发做好准备。
点这里加关注,锁定更多原创内容
今天是《半导体行业观察》为您分享的第3790期内容,欢迎关注。
『半导体第一垂直媒体』
实时 专业 原创 深度
公众号id:icbank
喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦
郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。