ai调研｜宝鼎科技7000吨铜箔募投项目预计7月底安装完毕，今年暂不会贡献利润)
在2024年4月19日举行的宝鼎科技股份有限公司2023年度业绩说明会上，公司高层就公司的经营状况、新项目进展、市场前景以及股价表现等问题进行了详细解答。董事长张旭峰、董事兼总经理朱宝松等公司领导出席了会议，与投资者进行了深入的互动交流。
宝鼎科技的重点项目之一是金宝电子的7000吨铜箔募投项目，该项目一期工程计划于今年7月底安装完毕，预计8-9月份开始调试试生产。公司已锁定目标客户，计划于10月份开始小批量供货。尽管年内投产，但由于产能尚未完全达产，加上销售处于起步阶段，预计2024年度该项目不会贡献利润。
此外，公司还在进行河西金矿的扩产工程。扩产后，金矿的开采量将显著增加，从而提升黄金产品的收入和盈利能力。公司预计，随着金宝电子fr4二期生产线产能的释放，2024年的利润增长点将主要来自于此。
面对投资者对公司股价表现的疑问，宝鼎科技回应称，公司股票在最近的市场反弹中涨幅已超过50%，表现强于大盘。公司强调，股票价格受多种因素影响，包括资金、供求及市场情绪等，而公司一直致力于提升内在价值，保护投资者利益。
宝鼎科技透露，公司正在推进河西金矿的产能扩产，并计划在满足条件后，将新东庄矿托管给公司。此外，公司控股股东金都国投承诺，在新东庄矿满足复工复产等条件后，将委托给宝鼎科技管理。关于黄金资源的注入，金都国投将遵守之前的承诺，相关工作正在稳步推进。
在业绩补偿方面，宝鼎科技表示，业绩补偿股份回购注销已获董事会、股东大会审议通过，并将在减资公告期满后办理相关手续。至于市值管理，公司目前没有特别的计划，而是专注于提升公司的内在价值和盈利能力。
宝鼎科技全资子公司河西金矿目前生产经营正常稳定。根据2023年资源储量年度报告，河西矿区采矿权范围内的金储量合计矿石量为1555683吨，金金属量为4398千克。公司还提到，金宝电子的主要客户包括多家知名上市公司，其产品已被国内多家著名终端大厂使用。
宝鼎科技在2023年度的研发费用为1.184亿，同比增长101.21%，主要用于fr4板材用铜箔耐热性提升、高耐热fr-4覆铜板的研发等项目。公司表示，其5g用hvlp铜箔技术在国内处于领先水平，但仍在追赶日本技术。
截至2023年12月末，宝鼎科技的存货总额为7.12亿元，主要包括原材料、在产品、库存商品等。原材料主要是铜、玻璃布、树脂等，而库存商品主要是铜箔、覆铜板、金精粉等。公司还提到，其铜箔产品主要应用于5g通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域。
展望未来，宝鼎科技将继续推进7000吨高速高频铜箔募投项目一期建设及河西金矿扩产工程。公司表示，将重点发展覆铜板、铜箔及黄金采选业务，并努力提升公司内在价值，实现股东利益最大化。
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