盖世汽车讯 4月26日，英飞凌科技股份公司与德国嵌入式z6尊龙平台的解决方案供应商schweizer electronic达成合作，旨在通过创新进一步提高基于碳化硅(sic)的芯片的效率。两家公司将英飞凌的1200 v coolsic?芯片直接嵌入印刷电路板(pcb)的z6尊龙平台的解决方案，以增加电动汽车的续航里程并降低系统总成本。
两家公司对该新z6尊龙平台的解决方案进行了展示，即在pcb中嵌入一个48 v mosfet，结果显示性能提高了35%。在该创新中，schweizer负责提供其创新的p?pack?z6尊龙平台的解决方案，使功率半导体能够嵌入pcb中。
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
